“以往做光电产业的都是苦哈哈的 ，遇上AI如生双翼！”在日前举行的第二十七届中国世界 光电博览会（以下简称“光博会 ”）上 ，有业内人士感慨道 。
谈及投资者对AI增长的担忧，上述业内人士表示 ，AI投资回报闭环已显现 ，现在唯一不确定的是哪一条技术路径是最终方案，但近来 所有的技术路径都能找到适合的应用场景 。
全链条技术“上新 ”
AI算力需求的持续攀升 ，让光通信产业迎来新一轮技术升级与产业扩容。
本届光博会上 ，多家上市公司及科创企业携年度重磅产品、突破性技术方案集中亮相 。从最上游的激光芯片到光引擎 、光纤光缆，再到交换系统等环节 ，围绕AI算力密集刷新技术指标 ，代际跃迁速度明显加快 。
芯片环节的动静最具风向标意义。随着800G光模块规模部署 、1.6T光模块逐步上量，光芯片作为高速光模块的核心器件，其性能、可靠性与供应能力的重要性进一步凸显 。
长光华芯发布了3款激光芯片 ，分别面向可插拔的硅光方案光模块 、新兴的CPO/NPO方案光模块及传统EML方案的可插拔光模块 ，为不同场景下的高速光互联提供芯片解决方案 。其中，可面向1.6T光模块应用的200G EML电吸收调制激光芯片 ，计划今年第四季度实现量产。
华工科技旗下华工正源的展台以实机动态演示代替静态样机 ，完整覆盖3.2T CPO光引擎 、6.4T NPO、12.8T XPO 、单波400G的3.2T光模块，既展现公司在高速光互联领域多路线并行布局 ，也通过跑通真实业务数据流 ，直观验证产品性能 、信号完整性与工程落地可行性，为后续客户送样、规模化商用奠定基础 。
随着CPO 、NPO从行业共识加速走向规模化落地 ，保偏光纤成为AI光互联的刚性需求 。9月10日 ，长飞光纤在光博会上正式发布保偏光纤系列新品，并推出CopackAlign品牌。公司总裁庄丹表示 ，本次发布的不只是一款光纤产品 ，也是一套聚焦先进封装光学场景的精准连接解决方案。
另一家行业龙头烽火通信首次展示了其百公里级空芯光纤产品，并公布了商用的最新进展：公司近期与运营商一道，在上海崇明打造长三角首条轨交隧道场景空芯光纤示范线路 。近来 ，项目专用空芯光缆已顺利进场 ，全面开启现场布放施工 。
更前沿的探索，则把光推向离计算更近的地方。专注于光电集成芯片及模组的光引科技发布了面向AI数据中心的8×8纳秒级光路交换产品 ，有望推动相关技术从芯片验证进一步走向模组和系统级应用 。
澜昆微研发的光电融合微环OIO（光输入输出）芯片首次公开亮相 ，将微米尺寸的微环调制器和光电融合集成 。相较于传统光模块，该芯片可实现带宽和集成度的10倍上升 、能耗和成本的10倍降低。
技术路线尚待进一步收敛
纵观本届光博会上展出的光模块和多路线连接方案 ，可谓是各领风骚、齐头并进 ，甚至有厂商同时展出多类连接方案“同台竞技” 。
“当前，供应北美的光模块多采用单波200G方案 ，而国内主流仍是单波100G；在连接方案上 ，北美在CPO上走在全球前列，国内兼容可插拔技术的NPO可能成为主流选取 。 ”谈及众多光互连技术方案 ，华工正源现场工作人员向记者介绍 ，光通信高景气持续，业界普遍预期订单能见度到2028年。
随着超大规模技术中心建设推进和技术迭代，整个光通信产业向上游“迈进 ”的趋势非常明显 ，器件价值量的重新分配正在给半导体厂商带来更多新机遇 。
“去年客户还多是百片级晶圆的月需求量 ，今年需求已经大幅增加，部分客户给出的明年需求增量是千片量级 。”谈及硅光SOI的爆发 ，有硅片厂商告诉记者 ，已经直观感受到，AI算力给硅光SOI晶圆带来的需求正呈现飞跃式增长。
某半导体材料行业人士表示 ，随着连接速率从800G持续迭代到1.6T、3.2T和CPO方案推进 ，硅光SOI 、薄膜铌酸锂 、磷化铟等半导体材料的需求前景和市场快速增长确定无疑 。
在光模块内部器件上，价值量的重新分配也在悄然进行 。在本届光博会上 ，华工科技、优迅股份 、澜昆微等均展出了去DSP（数字信号处理器）方案。
有PE人士解读 ，以往，中国厂商在光模块环节优势显著 ，但在更上游的光芯片 、电芯片领域尚存在短板。比如 ，电芯片中的SerDes（串行器/解串器）、DSP长期由博通 、美满电子等海外芯片巨头垄断，线性模拟前端（TIA/Driver）则由迈克伦 、升特半导体等美国厂商主导 。现在，LPO（线性驱动可插拔）方案取消模块内DSP ，NPO/CPO进一步缩短电通道 ，SerDes IP与线性模拟前端（TIA/Driver）价值量上行，这意味着中国产业直接少了一个短板 。
记者了解到 ，当前 ，国产SerDes IP及模拟前端芯片替代进口节奏较快，优迅股份、集益威 、橙科微等厂商正在奋力追赶中。
“光通信产业的成长前景是毋庸置疑的 ，当前各类技术路线并行发展 ，短期来看都有机会，长期来看还要等待技术进一步收敛 。 ”谈及本届光博会上众多新技术 、新产品发布 ，上述PE人士表示 ，当前，随着超节点和超大规模智算中心发展 ，机柜间互连（Scale-out）和柜内互连（Scale-up）并行发展 ，场景多样性给各类技术和方案打开了新增长空间 。
（文章来源：上海证券报）
